新華社舊金山4月16日電(記者吳曉凌)美國(guó)蘋果公司和高通公司16日發(fā)表聯(lián)合聲明宣布，兩家公司達(dá)成協(xié)議，雙方撤銷全球范圍內(nèi)正在進(jìn)行的所有針對(duì)對(duì)方的法律訴訟。分析人士認(rèn)為，這將幫助蘋果公司盡早推出5G手機(jī)。

　　聲明說(shuō)，高通與蘋果的和解協(xié)議將終結(jié)所有正在進(jìn)行的訴訟，包括與蘋果設(shè)備合約制造商的訴訟。根據(jù)和解協(xié)議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項(xiàng)。此外，兩家公司還達(dá)成為期6年的專利許可協(xié)議，自2019年4月1日起生效，并包括兩年的延期選擇權(quán)。雙方還簽訂了一份多年芯片供應(yīng)協(xié)議。但上述協(xié)議涉及的具體金額并未公布。

　　高通長(zhǎng)期以來(lái)是蘋果公司芯片供應(yīng)商。蘋果公司于2017年初指控高通利用其專利授權(quán)方式壟斷芯片市場(chǎng)。高通則起訴蘋果公司未經(jīng)許可使用其專利技術(shù)。

　　據(jù)美國(guó)媒體統(tǒng)計(jì)，在兩家公司法律沖突持續(xù)的這兩年多時(shí)間里，雙方在6個(gè)國(guó)家提起了50多起法律訴訟，涉及索賠金額數(shù)百億美元。

　　相關(guān)訴訟給雙方業(yè)務(wù)發(fā)展均帶來(lái)巨大影響。輿論普遍認(rèn)為，與高通的爭(zhēng)端將令蘋果在5G時(shí)代處于落后位置。而對(duì)高通來(lái)說(shuō)，與蘋果交惡，也將影響其眾多專利業(yè)務(wù)。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開(kāi)展雙贏合作奠定基礎(chǔ)。如能使用高通5G基帶芯片，蘋果公司有望早于預(yù)期推出5G手機(jī)。而高通公司也可在很大程度上擺脫業(yè)界對(duì)其專利授權(quán)模式的質(zhì)疑，鞏固其盈利模式，而基帶芯片出貨量增加也有助于高通提升收益。

　　在蘋果和高通宣布達(dá)成協(xié)議當(dāng)天，英特爾公司宣布，由于在智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)業(yè)務(wù)領(lǐng)域“顯然沒(méi)有明確的盈利機(jī)會(huì)和良好的回報(bào)方式”，該公司不會(huì)推出5G手機(jī)基帶芯片產(chǎn)品。