【環(huán)球時(shí)報(bào)駐美國特約記者 靖塵 環(huán)球時(shí)報(bào)記者 趙覺珵 顯揚(yáng) 盧戈】外國“芯”困住了中國通信企業(yè)？美國商務(wù)部16日以中興通訊公司違反同美國政府去年達(dá)成的和解協(xié)議為由，宣布將對(duì)該公司執(zhí)行為期7年的出口禁令。路透社分析稱，美國供貨商向中興提供大約25%-30%的零部件，其中包括通信設(shè)備中至關(guān)重要的芯片等產(chǎn)品。事件引發(fā)外界對(duì)于中國通信行業(yè)核心部件自給率的關(guān)注，數(shù)據(jù)顯示，目前中國使用的芯片有近90%源自進(jìn)口或由在華外企生產(chǎn)。

　　明星科企“瀕臨死亡”

　　“美國禁令讓中國明星科技企業(yè)瀕臨死亡”，彭博社18日?qǐng)?bào)道稱，禁令可能使得中興無法給中國移動(dòng)和西班牙電信等客戶提供所需的一系列部件。中興也無法從芯片制造商高通公司、美光科技，光學(xué)原件制造商魯門特姆控股公司和刺槐通信公司等企業(yè)采購原件，甚至還可能被禁止在其生產(chǎn)的手機(jī)上安裝安卓操作系統(tǒng)。

　　《紐約時(shí)報(bào)》稱，美國企業(yè)提供了中興通訊25%到30%的重要零件用于相關(guān)設(shè)備，包括智能手機(jī)和通訊網(wǎng)路裝備，如芯片制造商高通的微處理器、ACIA和Oclaro的光模塊、Finisar光纖收發(fā)器和光引擎、康寧的玻璃和杜比公司的聲音技術(shù)等。任何美國組件供應(yīng)中斷都可能導(dǎo)致中興通訊錯(cuò)過發(fā)貨和喪失訂單，威脅其在5G電信技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)中金公司估計(jì)，中興通訊在全球電信設(shè)備市場(chǎng)的份額約為10%，在中國占30%。中興通訊表示已意識(shí)到制裁措施并評(píng)估對(duì)其影響，17日該公司的股票在香港和深圳股市停牌。

　　國產(chǎn)芯片供應(yīng)率不到1成

　　《華爾街日?qǐng)?bào)》近日?qǐng)?bào)道稱，咨詢公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，中國進(jìn)口全球近一半的芯片。根據(jù)美國13家最大半導(dǎo)體企業(yè)的年報(bào)數(shù)據(jù)，其在中國市場(chǎng)的銷售額總和超過700億美元。中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，過去幾年中國芯片的年進(jìn)口額維持在2000億美元左右。

　　在通信芯片方面，高通授權(quán)生產(chǎn)的芯片處于壟斷地位，廣泛應(yīng)用于中國手機(jī)企業(yè)產(chǎn)品(除華為中低端機(jī))，曾有業(yè)界機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)稱，高通年?duì)I收的70%左右來自中國市場(chǎng)。

　　手機(jī)中國聯(lián)盟理事長王艷輝18日對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示，像華為、中興、聯(lián)想和小米這樣的科技公司一旦遭到美國芯片或部件禁售，幾乎是滅頂之災(zāi)，這一點(diǎn)是中美科技水平的真實(shí)體現(xiàn)。一位計(jì)算機(jī)行業(yè)人士告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，中國芯片需求量占全球50%以上，但國產(chǎn)品牌芯片供應(yīng)率幾乎不到10%。路透社援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，中國目前使用的芯片約50%來自美國。

　　中國半導(dǎo)體企業(yè)在全球芯片產(chǎn)業(yè)中仍處于中低端領(lǐng)域。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)本土規(guī)模為1945億元，年產(chǎn)值上億的企業(yè)約191家。中國制造大部分集中在電源、邏輯、存儲(chǔ)、半導(dǎo)體分立器件等中低端產(chǎn)品。

　　“芯片不是砸錢能上來的”

　　通信專家項(xiàng)立剛告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，中國曾在3G時(shí)代設(shè)定TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)，但全球芯片廠商都不支持，迫使中國自主研發(fā)相關(guān)芯片，雖然過程艱難，但也迫使企業(yè)快速成長。

　　中國工程院院士、中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)名譽(yù)理事長李國杰18日接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》等媒體采訪時(shí)表示，芯片反映國家的高科技制造水平，中國集成電路近幾年進(jìn)步很大，紫光、華為的企業(yè)芯片研發(fā)已今非昔比，尤其是設(shè)計(jì)能力的提升。“芯片不是砸錢能上來的，經(jīng)驗(yàn)積累和人才培養(yǎng)都很重要，需要大力、堅(jiān)定不移地給予應(yīng)用機(jī)會(huì)。”

　　專家們告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，中國芯片想要迎頭趕上依舊需要時(shí)間，半導(dǎo)體需要的材料、設(shè)備、元器件都需要大量的技術(shù)積累和工藝驗(yàn)證。

　　國金證券的一份報(bào)告中分析稱，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的死穴在晶圓代工，封裝測(cè)試，記憶體生產(chǎn)的設(shè)備進(jìn)口。據(jù)估算，中國晶圓代工封裝測(cè)試和記憶體整合制造將近有30%-40%的資本支出是購買美國的設(shè)備，其中20%-30%的設(shè)備中短期內(nèi)無法由其他國家的產(chǎn)品替代。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)顯示，去年全球前十大無晶圓廠商中，高通、博通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科與蘋果位列前五，中國的海思與紫光集團(tuán)分別位列第7和第10位。