中新社臺北11月14日電 (記者 陳小愿)臺灣工業技術研究院產業科技國際策略發展所14日表示，預估今年臺灣半導體產值約4.3萬億元(新臺幣，下同)，同比減少11.2%，減幅低于8月預估的12.7%。

　　今年第三季度，臺灣集成電路(IC)產業產值11161億元，較第二季度增長10%，但比去年同期減少10.2%。工研院產科國際所稱，這反映半導體庫存修正接近尾聲，隨著個人電腦和手機拉貨提升，推升整體IC產值回升。

　　半導體產業包括IC設計、制造、封裝、測試等。今年第三季度，臺灣IC封裝業產值1035億元，環比增長11.7%，同比減少18.5%；IC制造業產值6756億元，環比增長11.2%，同比減少11.6%；IC設計業產值2880億元，環比增長7.3%，同比減少3%；IC測試業產值490億元，環比增長5.8%，同比減少11.7%。

　　工研院產科國際所稱，隨著臺積電營運增長，第四季度臺灣半導體制造業產值可望進一步攀升；預估今年臺灣IC制造業產值約2.64萬億元，同比減少9.6%，將是今年半導體產業中衰退幅度最小的。

　　另據《聯合報》《經濟日報》等臺媒報道，臺灣半導體產業在全球的高市場占有率優勢正面臨下滑壓力。美國調查公司IDC近期報告指出，預計2027年臺灣的全球晶圓代工、封測市占率都將下滑，其中晶圓代工市占率將從2023年的46%降至43%。

　　臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長侯永清近日稱，面對全球半導體供應鏈劇變，協會已向當局提出需求與建議，包括維持供電穩定、租稅及研發投資抵減、關鍵人才培育等。(完)