ST大唐推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)增長今明兩年將增收1億

時(shí)間:2008-09-08 14:25　　　來源：SRC-2352

ST大唐（600198）公告，董事會(huì)審議通過有關(guān)議案，公司擬接受聯(lián)芯科技有限公司的委托，研究開發(fā)LC1808芯片的SOC設(shè)計(jì)，并完成該芯片的整體集成、測試，以及基于上述芯片多媒體算法協(xié)議技術(shù)的移植。     公告稱，為抓住TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能的機(jī)會(huì)，降低公司長遠(yuǎn)和當(dāng)期經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)，公司與聯(lián)芯科技有限公司雙方經(jīng)過平等協(xié)商，擬簽署《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，開展關(guān)聯(lián)交易。公司接受聯(lián)芯科技有限公司委托研究開發(fā)LC1808芯片的SOC設(shè)計(jì)，并完成該芯片的整體集成、測試，以及基于上述芯片多媒體算法協(xié)議技術(shù)的移植，聯(lián)芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究開發(fā)經(jīng)費(fèi)共計(jì)11615萬元（時(shí)間為2008年度和2009年度），并按每1只芯片1元支付銷售提成費(fèi)。     公司表示，關(guān)聯(lián)交易的發(fā)生對(duì)公司的發(fā)展和盈利有積極影響。通過上述關(guān)聯(lián)交易將增加公司2008年度、2009年度營業(yè)收入合計(jì)11615萬元。     聯(lián)芯科技的實(shí)際控制人為ST大唐控股股東電信科學(xué)技術(shù)研究院。

編輯:胡珊珊